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AMD處理器簡介
AMD處理器解決方案
AMD處理器2(15張)
AMD 的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場，鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網絡產品以及通信設備。AMD Geode 解決方案系列不僅包括基于x86的嵌入式處理器，還包括多種系統解決方案。AMD 的一系列 Alchemy 解決方案有低功率、高性能的 MIPS 處理器、無線技術、開發電路板及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出，AMD 的產品將會更加多元化，有助確立 AMD 在新一代產品市場上的。AMD處理器研發情況
為了確保公司產品繼續保持其競爭優勢， AMD 多年來一直致力投資開發未來一代的*技術。AMD 已著手開發未來 5 至 10 年都可適用的高性能技術。
AMD 設于美國加州桑尼維爾 (Sunnyvale) 及德國德累斯頓 (Dresden) 的*技術研發中心分別負責多個研發項目。 此外， AMD 也與 IBM 合作開發新一代的工藝技術。
AMD 的自動化精確生產 (APM) 技術
為了在當今競爭異常激烈的市場中獲得成功，跨國電子公司需要值得信賴的供應商和合作伙伴來為他們按時按量地提供他們所需要的解決方案。因此， AMD 采用了一種高效的、基于合作伙伴的研發模式，確保它的產品和解決方案可以始終在性能和功率方面保持。借助于行業伙伴的技術和資源， AMD 為它的產品集成了*的亞微米技術。它的產品通常于行業總體水平，而且成本遠低于平均成本。
為了在批量生產過程中無縫地采用這些*的技術， AMD 開發和采用了數百種旨在自動確定最復雜的制造決策的技術。這些業界無二的功能被統稱為自動化精確生產（ APM ）。它們為 AMD 提供了的生產速度、準確性和靈活性。
AMD處理器1
AMD處理器產品階段
AMD處理器產品發展過程可分為五個階段：
AMD處理器階段
80486至AMD K6階段。
初期的產品策略主要是以較低廉的產品價格為訴求，雖然性能不如同期的Intel產品，但卻擁有較佳的價格性能比。
AMD處理器第二階段
K7階段
K7的性能尤其是在浮點運算能力方面，受到不少DIY（自行組裝計算機）用戶的歡迎。由于相對于Intel，AMD對于CPU的倍頻鎖定限制較松，因此廣受許多超頻用戶的歡迎。但也由于缺乏過熱保護，超頻過度的K7系列CPU有較高的燒毀風險，導致部分消費者對其穩定度的信心偏低。
AMD處理器第三階段
K8階段
由于于Intel之前優先投入64位CPU的市場，使得AMD在64位CPU的領域有比較早發展的優勢，此階段的AMD產品仍采取了一貫的低主頻高性能策略，解決因為電氣性能有限導致CPU不穩定和發熱量、耗電功率過大的問題，并導入使用IBM開發的SOI技術，使得K8相較同期Intel公司的P4處理器相同性能上有較低的功耗。
AMD處理器第四階段
K10階段
由于原生四核心的設計復雜，加上電路設計Bug，導致AMD初期B2核心步進的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，時脈提升困難。為此AMD特別發布解決B2核心步進BUG的Patch，名稱為“TLB Patch”。AMD接下來還將發布解決TLB Bug問題的B3核心步進，可使AMD K10處理器的整體性能再提升15%。
AMD處理器第五階段
K10.5階段
AMD在2007年5月已完成45納米的SRAM晶圓生產，10月宣布45nm的處理器開始試產。AMD的45nm處理器在德國德累斯頓300mm晶圓廠Fab 36生產，生產制程由AMD與IBM合作開發。譬如沉浸平版印刷術、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，與Intel的有所不同。AMD認為，即使沒有High-K、金屬柵極技術也能順利步入45nm時代，并不是必要的，不過到了32nm就是必需的了。此番展示的處理器包括服務器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均為四核心型號。AMD在2008年10月正式發布45nm處理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代號“Istanbul”，仍使用Socket F腳位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平臺，改用Socket G34腳位，推出代號“Sao Paulo”的6核心Opteron，將支持DDR3存儲器與HyperTransport 3.0協議，還會推出12核心Opteron，代號為“Magny-Cours”。
AMD處理器產品線概覽
AMD的產品線中，大致分為以下幾種。
- Geode 屬于低功耗嵌入式處理器，專門使用于嵌入式平臺、移動設備和Thin Client。
- Sempron 屬于較低級配備,單/雙核心技術,性能與時鐘頻率較差,但溫度相對低很多。
- Athlon 64 屬于宏內核技術,適用于中低級用戶。
- Athlon X2 屬于雙核心技術,適用于要處理多任務作業的用戶。
- Athlon II 屬于雙/三/四核心45納米技術,為 AMD 推出的平價產品， 與Phenom系列比較，此產品均不設L3cache，但把舊有的每核 512KB L2 cache，增至每核 1MB(四核仍為 512KB)。
- Turion 64 屬于宏內核技術,專門用于一般移動市場。
- Turion 64 X2 屬于雙核心技術,專門用于高性能移動市場。
- Athlon 64 FX 屬于單/雙核心技術,運行性能較高,對多媒體處理、3D游戲,FX系列是的選擇。
- Phenom 屬于三/四核心技術,為 AMD 近期推出的產品。
- Phenom II 屬于雙/三/四/六核心45納米技術,為 AMD 近期推出的產品。
- Bulldozer 屬于三/四/六/八核心32納米技術,為 AMD 推出的產品,在一般的DIY市場中所販售的均不鎖倍頻(黑盒)，而其中的FX-8150在日本有出現連同水冷散熱器一起販售的版本，這是AMD次將水冷散熱器和處理器同捆販售。
- Opteron 屬于單/雙/四/六/十二核心技術,專門用于高性能服務器產品。
- AMD APU 分為A4/A6/A8/A10/E/Athlon/Semprom等系列產品線，屬于雙/四核心技術，主打入門用戶以及一般家用市場，除了AM1低功耗平臺推出的Athlon及Sempron CPU外，其他平臺中Athlon及Sempron大多遮蔽顯示輸出功能，而A4/A6/A8/A10都搭配CPU內置顯示功能，早期Llano核心采用45nm制程，經歷Trinity、Richland等32nm制程，至2015/2016年推出的Kaveri以及Godavari（Kaveri提升頻率的版本）則采用格羅方德28nm制程。
- AMD Ryzen 采用14/12nm FinFET制程及超線程技術，達三十二核心/六十四線程。2017年3月上市，是近十年來Intel CPU的產品。
AMD處理器處理器發展歷史
AMD處理器發展初期
1969年5月1日 | AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。 |
1969年11月 | Fab 1產出個優良芯片--Am9300，這是一款4位MSI移位寄存器。 |
1972年11月 | 開始在新落成的902 Thompson Place 廠房中生產晶圓。 |
1973年1月 | AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了個海外生產基地，以進行大批量生產。 |
AMD處理器發展中期
1974年 | 位于森尼韋爾的915 DeGuigne建成。 | |
1975年 | AMD通過AM9102進入RAM市場。 | |
1975年 | AMD的產品線加入8080A標準處理器和AM2900系列。 | |
1976年 | AMD和Intel簽署相互協議。 | |
1977年 | 西門子和AMD創建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 | |
1984年10月15日 | 業內單芯片猝發錯誤處理器 Am9580 是一個集成解決方案，推動了小型磁盤驅動器技術進步并加速了新興個人電腦市場發展。[2] | Am9580業內單芯片猝發錯誤處理器[2] |
1978年 | AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。 | |
1978年 | AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑：年度總營業額達到1億美元。 | |
1981年 | AMD制造的芯片被用于建造航天飛機，同年決定與Intel公司擴大合作。 | |
1982年 | 新式生產線（MMP）開始投入使用。 | |
1983年 | 新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000質量標準。 |
AMD處理器當代
，
1984年 | 曼谷生產基地建設并擴建奧斯丁工廠。 | |
1985年 | 被列入財富500強。同年啟動自由芯片計劃。 | |
1986年1月9日 | 業內單芯片壓縮/擴展處理器 Am7970 采用三個處理引擎和雙總線架構，可以同時擴展和壓縮文本和圖像數據。 這是推動高效辦公自動化設備發展的重要一步。[2] | Am7970 采用三個處理引擎和雙總線架構[2] |
1988年10月 | SDC基地開始動工。 | |
1991年3月 | AMD 展示 AM386® 微處理器系列 加入 32 位 80386 兼容 CPU 市場競爭，將電腦變得讓人們買得起。[2] | AM386® 微處理器[2] |
1992年2月 | AMD對Intel法律訴訟結束，AMD勝訴，獲得生產386處理器的資格。 | |
1994年1月 | AMD與康柏公司合作，并供應AM485型 CPU。 | |
1996年 | AMD收購NexGen。 | |
1996年3月27日 | AMD-K5® 是 AMD 獨立設計的插槽兼容型 X86 微處理器 這證明 AMD 有能力提供與主流臺式電腦全面兼容的微處理器。電腦制造商因此能夠以可承擔的成本實現更高性能。[2] | AMD-K5®X86 微處理器[2] |
1997年4月2日 | AMD-K6™ CPU 讓個人電腦價格降至 1,000 美元以下 RISC86 核心將復雜的指令轉變為精簡的操作以實現更高的性能。[2] | AMD-K6™ CPU[2] |
1999年 | 速龍處理器是業內第 7 代 X86 處理器 采用銅加工技術的處理器。[2] | 速龍處理器第 7 代 X86 處理器[2] |
2000年3月6日 | 突破 1GHZ （每秒十億個時鐘周期）大關的處理器 速龍 1000 是一款基于 K75 核心的單核處理器。 它是突破 1GHz CPU 時鐘頻率大關的臺式處理器。[2] | 速龍 1000 處理器[2] |
2001年 | AMD推出面向服務器和工作站的AMD Athlon MP雙處理器。 2002年，AMD收購Alchemy Semiconductor。 | |
2003年4月22日 | 皓龍和速龍 64 處理器產品線以 AMD64 架構為基礎，該架構為基于 x86 的 64 位處理器架構 [2] | 基于 X86 的 64 位處理器[2] |
2004年8月31日 | AMD 在公司園區的展示會上，展示了業內 x86 雙核處理器。 AMD 展示由四顆雙核AMD 皓龍處理器強力驅動的 HP ProLiant DL585 服務器，該款處理器采用 90 納米絕緣硅制程。[2] | 展示的x86 雙核處理器[2] |
2005年 | AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試，AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。 | |
2006年 | AMD發布Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 | |
2006年7月24日 | AMD收購ATi。 | |
2007年9月10日 | 四核皓龍處理器采用全新的快速虛擬化索引技術，降低了與軟件虛擬化相關的系統開銷。[2] | 四核皓龍處理器[2] |
2008年10月8日 | AMD宣布分拆成兩家公司，一家專注于處理器設計，另一家負責生產。 | |
2009年 | 高通收購AMD的移動設備資產。 2010年，AMD（ATI）獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為一。[1] | |
2011年1月 | AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片，是一顆芯片包含CPU（處理器）及GPU（圖像處理器）的組合，輪會有共4顆型號的芯片，GPU部分也能真正支持1080p高清播放（硬件解碼）。 | |
2011年3月6日 | 迪拜新進技術投資公司（ATIC）以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份有限公司余下的8.8%的股份，成為一家獨立的芯片制造商，使ATIC成為持股者。 | |
2011年9月30日 | Bulldozer（推土機）產品以全新架構問世，并采用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發項目，唯因為經費不足，擱置到2011年發布。 | |
2012年 | Piledriver（打樁機）架構自改良推土機架構而生。 | |
2013年 | AMD再次更換產品標識。 | |
2013年5月22日 | AMD正式宣布次世代主機“Xbox One”采用APU作為該主機的單芯片解決方案。 | |
2013年6月 | Richlａnd APU正式推出。 | |
2014年1月14日 | Kaveri APU正式推出。 | |
2014年3月 | Kabini APU桌面型推出，策略表示并無在中國發售，只針對計算機無普及的發展中國家。 | |
2017年2月22日 | Ryzen系列處理器發表。 2017年11月7日，英特爾宣布將與AMD合作，英特爾將在其面向筆記本的H系列第8代酷睿處理器中使用AMD的Radeon GPU處理單元。 | |
2018年2月13日 | AMD Ryzen™桌面型APU發表。 2018年4月19日，AMD第二代Ryzen桌面型處理器發表。 | |
2019年5月27日 | AMD第三代基于Zen 2架構的桌面型處理器在臺北發布。 | |
2020年10月 | AMD銳龍5000系列處理器于十月份發布，十一月份正式登場。這一代堪稱是AMD在主流臺式機處理器市場上全面趕超英特爾的一代作品，尤其是在單核性能以及游戲性能方面，有著令人驚嘆的長足進步。[3] | 銳龍5000系列處理器 |
2021年8月 | AMD開售了銳龍5 5600G和銳龍7 5700G兩款帶集成顯卡的處理器產品。[4] |
參考資料
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