采用CMOS受光元件+三角反射法，紅色激光照射被測物，通過CMOS接收反射光斑，計算距離、厚度、高度、平整度、翹曲度，非接觸、不損傷晶圓/芯片。
二、基恩士激光位移傳感器兩大系列區分（選型關鍵）
1.IL?S超小型高精度系列（半導體**）
光斑極?。?小φ25μm，可測微凸點、鍵合線、BGA、晶圓邊緣
體積超小，適合真空腔體、狹小設備內部安裝
精度*高，重復精度可達0.3μm
常用型號：IL?S025、IL?S065、IL?S100
2.IL標準系列
光斑適中，測量范圍更大
性價比高，用于FOUP定位、載具、治具、晶圓整體翹曲
常用型號：IL?030、IL?065、IL?100、IL?300
三、放大器（必須配套使用）
IL?1000：DIN導軌安裝，設備控制柜常用，標準輸出
IL?1050：帶RS485/IO擴展，可對接半導體設備PLC
IL?1500/1550：面板安裝，操作臺可視化
四、核心性能參數（半導體重點）
重復精度：0.3～3μm（S系列更高）
采樣速度：*高20kHz，高速產線可用
抗干擾：抗強光、粉塵、水汽，潔凈室穩定
輸出：4?20mA、RS485、開關量，適配探針臺、固晶機、鍵合機
防護等級：IP67，可用于無塵車間
五、半導體典型應用（*核心）
晶圓：厚度、翹曲、平整度、邊緣檢測
芯片封裝：BGA凸點高度、引腳高度、金面平整度
載具/FOUP：到位檢測、高度定位
治具：微小位移、形變檢測
真空腔體：非接觸式內部測量
六、IL系列完整探頭型號+基準距離
IL?S（高精度小光斑）
IL?S025：基準25mm，量程20–30mm
IL?S065：基準65mm，量程55–75mm
IL?S100：基準100mm，量程70–130mm
IL?S300：基準300mm，量程170–430mm
IL標準型：
IL?030：基準30mm，量程17.5–42.5mm
IL?065：基準65mm，量程40–90mm
IL?100：基準100mm，量程72.5–127.5mm
IL?300：基準300mm，量程155–445mm
IL?600：基準600mm，量程200–1000mm
核心運用場景（半導體+通用工業，精準可直接用于標書/選型）
??半導體行業（主力場景）
晶圓制程：晶圓翹曲度、平整度、厚度、邊緣高度、偏移量檢測
片封裝：BGA微凸點高度、焊球檢測、引腳高度、金面平整度、塑封尺寸
載具/FOUP：晶圓盒到位檢測、高度定位、間距測量、治具形變監測
精密設備：探針臺定位、固晶機/鍵合機微小位移、真空腔體非接觸測量
潔凈車間：無塵環境微小尺寸、間隙、落差在線檢測
??其他通用工業場景
鋰電池極片厚度、電芯平整度
電子元件高度、間隙、平整度
橡膠/薄膜厚度、卷材平整度
金屬工件平面度、高度差、臺階測量
